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TempVent™ 可以让产品在热灌装或温灌装冷却过程平衡包装内的压力,从而避免包装变形或板结。 TempVent™ 技术通过暂时允许无菌空气进入包装的方式来解决容器变形的问题,以防止产品冷却时出现板结问题,然后永久关闭通风口,以保证其气密性并延长保质期。 TempVent™ 支持使用简单的薄壁容器。
Selig 可提供多种材料解决方案。 产品密封方法和垫片设计的最佳解决方案取决于其容器材料。 选择一种或多种容器材料,查看相关产品数据表。
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